Investor Relations
投資者關(guān)系
英唐智控
股票代碼：300131
現(xiàn)價(jià)
RMB---
-（-%）
今日開盤-
昨日收盤-
成交額- 億元
今日最高-
今日最低-
成交量- 萬股
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董秘你好，貴公司MEMS微振鏡產(chǎn)品可用于無人物流車嗎？有與相關(guān)企業(yè)或供應(yīng)商合作嗎？謝謝
尊敬的投資者，您好！公司MEMS微振鏡已正式進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，目前已在工業(yè)領(lǐng)域客戶取得批量訂單，其他領(lǐng)域客戶的項(xiàng)目應(yīng)用正在積極跟進(jìn)中。公司的MEMS微振鏡是通過控制鏡面的偏轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)周圍環(huán)境的快速感知，從應(yīng)用原理角度考慮，可以在無人物流車領(lǐng)域應(yīng)用，且目前公司已與相關(guān)領(lǐng)域客戶進(jìn)行接洽，感謝您的關(guān)注。
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董秘你好！請(qǐng)問公司是否有eda方面的業(yè)務(wù)？
尊敬的投資者，您好！公司無相關(guān)方面的業(yè)務(wù)。感謝您的關(guān)注。
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公司MEMS微振鏡項(xiàng)目產(chǎn)線主要設(shè)備已入駐工廠，是在國內(nèi)還是在日本？MEMS微振鏡量產(chǎn)情況？MEMS微振鏡以及訂單情況？有訂單或預(yù)期訂單主要客戶有哪些？
尊敬的投資者，您好！MEMS微振鏡項(xiàng)目產(chǎn)線設(shè)備在本公司日本子公司英唐微，自動(dòng)化產(chǎn)線已全部調(diào)通，生產(chǎn)情況穩(wěn)定，4mm規(guī)格的MEMS微振鏡已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段并將在工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。感謝您的關(guān)注。
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MEMS振鏡已經(jīng)量產(chǎn)目前供貨客戶有哪些？
尊敬的投資者，您好！公司已送樣MEMS微振鏡的客戶涵蓋工業(yè)、激光雷達(dá)廠商、車廠、醫(yī)療等眾多領(lǐng)域，目前已在工業(yè)領(lǐng)域客戶取得批量訂單，其他領(lǐng)域客戶的項(xiàng)目應(yīng)用正在積極跟進(jìn)中，爭取早日取得更多應(yīng)用領(lǐng)域的批量訂單。感謝您的關(guān)注。
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MEMS振鏡已經(jīng)量產(chǎn)，是在國內(nèi)還是在日本生產(chǎn)，在日本是否有貿(mào)易往來的風(fēng)險(xiǎn)？
尊敬的投資者，您好！目前在日本子公司生產(chǎn)，不存在貿(mào)易往來風(fēng)險(xiǎn)。感謝您的關(guān)注。
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公司是否有產(chǎn)業(yè)鏈整合計(jì)劃？
尊敬的投資者，您好！探索并購機(jī)遇，加速半導(dǎo)體業(yè)務(wù)推進(jìn)，已納入公司今年的重點(diǎn)工作規(guī)劃。過去近五年，公司致力于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級(jí)，研發(fā)力量與產(chǎn)能多集中于境外。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的快速增長，為更高效地響應(yīng)市場(chǎng)變化、把握發(fā)展機(jī)遇，公司計(jì)劃在國內(nèi)加強(qiáng)整體的產(chǎn)業(yè)布局。一方面，公司計(jì)劃通過并購方式在國內(nèi)組建自有研發(fā)團(tuán)隊(duì)，充分整合國內(nèi)優(yōu)秀人才資源，提升研發(fā)創(chuàng)新能力，使產(chǎn)品研發(fā)更貼合國內(nèi)市場(chǎng)需求，縮短產(chǎn)品上市周期。另一方面，公司希望逐步在國內(nèi)布局自有產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈本地化。如此一來，既能降低運(yùn)營成本，又能提高供應(yīng)鏈的靈活性與穩(wěn)定性，增強(qiáng)公司在國內(nèi)市場(chǎng)的核心競爭力，為公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。感謝您的關(guān)注。
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請(qǐng)介紹一下未來3-5年的發(fā)展戰(zhàn)略
尊敬的投資者，您好！公司在維持現(xiàn)有分銷業(yè)務(wù)板塊規(guī)模穩(wěn)定的基礎(chǔ)上，將持續(xù)加大在芯片設(shè)計(jì)制造方面的投入，期望在未來3到5年內(nèi)，芯片研發(fā)制造業(yè)務(wù)在公司整體業(yè)務(wù)中的占比能顯著提升，成為支撐公司持續(xù)發(fā)展的核心力量，助力公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大突破。感謝您的關(guān)注。
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2024年的研發(fā)成果有哪些？
尊敬的投資者，您好！研發(fā)項(xiàng)目詳細(xì)情況詳見公司2024年度報(bào)告第22頁“研發(fā)投入”章節(jié)。感謝您的關(guān)注。
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目前現(xiàn)金流情況怎么樣
尊敬的投資者，您好！目前公司現(xiàn)金流情況良好，滿足公司日常經(jīng)營活動(dòng)。感謝您的關(guān)注。
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2024年工信部明確要求車規(guī)芯片國產(chǎn)化率2025年達(dá)30%，公司車載 DDIC/TDDI產(chǎn)品已量產(chǎn)交付，目前車規(guī)認(rèn)證覆蓋率及終端車企訂單占比分別是多少？
尊敬的投資者，您好！公司車載DDIC/TDDI均已通過車規(guī)認(rèn)證（AEC-Q100），所有訂單均為前裝車企訂單。感謝您的關(guān)注。
